애플 M5 Pro/Max, 3D 패키징 닮은 수직 적층 칩 탑재
Wccftech•3. 22.
🤖 AI 요약
애플은 새로운 M5 Pro 및 M5 Max 칩에 수직으로 쌓인 다이를 사용하여 3D 패키징과 유사한 구조를 구현했습니다.
이는 기존의 모놀리식 아키텍처보다 진보된 칩렛 디자인으로, 이전 2.5D 설계와는 차별화됩니다.
이 혁신적인 기술은 전례 없는 성능을 가능하게 하며, 애플 실리콘의 새로운 지평을 열 것으로 기대됩니다.
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