TSMC, 일본 구마모토 2공장에 3nm 양산 추진

연합인포맥스•3시간 전

AI 요약

• TSMC는 2028년까지 일본 구마모토 2공장에서 3nm 공정 기반 월 1만 5,000장(12인치 웨이퍼)의 첨단 반도체 양산을 시작할 계획이며, 이는 일본 내 최초의 3nm 칩 생산이다.

• 투자 규모는 약 170억 달러로, 일본 정부 보조금이 전면 지원하며, 대만 정부는 기존 6~12nm 계획을 3nm 공정으로 승격해 승인했다.

• 구마모토 1공장은 2024년 말부터 양산 중이며, CEO 웨이저는 2026년 2월 일본 총리와 회담에서 2공장 3nm 도입 계획을 공식 발표했으며, 이는 AI·HPC 수요 증가 및 지정학적 리스크 완화를 위한 생산 다변화 전략이다.

복리 수익률 · 배당 세금 · 적립식 투자 · 양도소득세 · 대출 이자 등

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