한미반도체, 세계 최초 'BOC COB 본더' 출시…주가 16% 급등

✅ 출시: 한미반도체, 세계 최초 'BOC COB 본더' 출시

✅ 특징: BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 한 대에서 모두 수행하는 '투인원(Two-in-One)' 본딩 장비

✅ 기존 방식: BOC 공정과 COB 공정을 각각 별도 장비로 처리

✅ 장점: 공정 유연성 및 생산 효율성 확보, 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 대응 가능, 설비 공간 활용도 및 투자 효율성 개선

✅ 적용 분야: 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 기업용 eSSD(적층형 낸드플래시) 등 AI 반도체용 고성능 메모리 시장

✅ 기술력: TC 본더 설계 노하우 반영, 척 테이블(Chuck Table)과 본딩 헤드(Bonding Head)에 정밀 열 제어 시스템 탑재

✅ 고객사: 회사 측은 고객사명 미공개, 업계는 미국 마이크론의 인도 구자라트 공장으로 추정

✅ 주가: 오전 10시 56분 현재, 전날보다 16%가량 오른 30만9천원에 거래. 전날 주가는 28.44% 상승

✅ 시장 전망: 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장은 AI 서버 수요 확대에 힘입어 올해 134% 성장, 5,516억 달러 규모, 내년에는 8,427억 달러 규모로 성장할 전망

✅ 향후 계획: 2025년 HBM4용 'TC 본더4' 출시, 올해 하반기 HBM5·HBM6용 '와이드 TC 본더' 출시, AI 패키징 분야 라인업 확대