삼성전자, AMD에 HBM4 우선 공급…파운드리 협력 논의

🤖 AI 요약

📌 배경: 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁이 치열해지는 가운데, 삼성전자가 AMD와의 협력을 강화하고 나섰다.

삼성전자, AMD AI 가속기 'MI455X'에 HBM4 우선 공급

차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 협력 MOU 체결

파운드리 협력 가능성 논의, 턴키 솔루션 강점 활용 기대

📊 시장 반응: 삼성전자 파운드리 사업부 흑자 전환 기대감 고조.

💬 코멘트: AMD와의 협력 강화로 HBM 시장 주도권 강화 및 파운드리 사업 성장 모멘텀 확보.

• 삼성전자, AMD AI 가속기에 HBM4 우선 탑재

• 차세대 제품 파운드리 협력도 논의…'턴키' 강점 활용

• 삼성전자[005930], AMD와 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 협력 MOU 체결

• AMD AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 삼성 HBM4 탑재 예정

• 삼성전자 HBM4, 업계 표준 초과하는 최대 13Gbps 데이터 처리 속도 구현

• AMD MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E 핵심 공급사 역할 수행

• AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스, 6세대 에픽 서버 CPU 성능 극대화 위해 고성능 DDR5 메모리 설루션 협력

• 파운드리 협력 논의, 메모리-파운드리-패키징 '턴키 솔루션' 강점 활용 계획

• AMD, 삼성전자 파운드리 2나노 공정 이용 예상

• 젠슨 황 엔비디아 CEO, 삼성전자 파운드리 통해 그록 추론 칩 제조 중이라고 언급

• 전영현 삼성전자 대표, AMD AI 로드맵 지원 위한 독보적 턴키 역량 보유 강조

• 리사 수 AMD CEO, 삼성전자 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD GPU, CPU 결합 기쁨 표명

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