넥칩, 홍콩 상장 추진…28nm 확대 위해 355억 위안 투자
wallstreetcn•2시간 전
AI 요약
• 중국 3위 파운드리 넥칩 세미컨덕터가 홍콩 증시 상장을 신청하며 A+H 이중 상장 체제 구축에 나섰고, CICC가 단독 주관사로 참여함
• 28nm 핵심 공정 확보 완료로 AI·스마트폰·자동차 등 고부가가치 시장 진입을 가속화 중임
• 이번 IPO를 통해 조달할 자금 약 355억 위안은 4기 증설 프로젝트에 투입되며, 신규 12인치 공장에서 월 5.5만 장 생산능력을 확보하고 40nm 및 28nm 공정 확대를 목표로 함
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