첨단 패키징 장비 수요 급증

ctee•2시간 전

AI 요약

• 최근 2년간 첨단 패키징 장비 수요가 급증하며, AI, HPC, 맞춤형 ASIC의 성장에 기인함.

• 패키징은 반도체 후공정을 넘어 칩 성능, 발열, 전력 효율, 수율에 직접적인 영향을 미치는 핵심 요소로 자리잡음.

• 고성능 GPU, AI ASIC, 고속 인터페이스 칩의 도입으로 CoWoS, SoIC, WMCM 등 첨단 패키징 기술의 수요가 지속적으로 확대되고 있음.

복리 수익률 · 배당 세금 · 적립식 투자 · 양도소득세 · 대출 이자 등