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반도체 공급망 재편: 관세 장벽과 지정학적 리스크 대응 위한 투자 다변화

연합인포맥스2026-02-19 09:19

🤖 AI Summary

미국-중국 간의 갈등과 관세 장벽에 대응하기 위해 글로벌 반도체 기업들이 생산 기지를 북미, 유럽, 동아시아로 다변화하고 있다. TSMC는 미국에 1,650억 달러를 투자하여 웨이퍼 공장 6개, 패키징 공장 2개, 연구개발센터 1곳을 건설할 계획이며, 유럽에서는 인피니언·보쉬·NXP와 합작하여 독일 드레스덴에 100억 유로 규모의 자동차용 반도체 공장 건설을 추진 중이다.

📊 코멘트: 반도체 공급망 재편에 따른 투자 기회와 지정학적 리스크 관리 필요.

미국 기업 인텔(INTC)은 오하이오와 애리조나에 각각 280억 달러, 200억 달러를 투자하고 있으며, 대만 TSMC(TSM)는 애리조나에 대규모 투자를 진행 중이다. TSMC는 지난해 대미 투자액을 1,000억 달러에서 1,650억 달러로 확대하여 미국 내 웨이퍼 공장 6개, 패키징 공장 2개, 연구개발센터 1곳을 건설할 계획이다.

✅ 미국 투자 확대: 반도체 기업들은 미국 내 생산 비중을 확대하여 보조금 확보와 관세 리스크 최소화를 동시에 추구하고 있다. 북미 내 생산능력을 확보함으로써 미국 정부 조달 시장 접근성과 관세 면제 가능성을 확보하려는 전략이다.

✅ 유럽 투자 동향: TSMC는 독일 드레스덴에 인피니언, 보쉬, NXP와 합작(ESMC) 형태로 약 100억 유로 규모의 자동차용 반도체 공장 건설을 추진 중이며, 2027년 말 양산을 목표로 하고 있다. 인텔은 2022년 유럽 내 생산 기반 확대를 위해 독일, 폴란드, 아일랜드 등에 투자를 발표했으나, 자금 여력 문제로 독일과 폴란드 투자는 중단하고 아일랜드에서만 양산을 시작한 것으로 알려졌다.

✅ 아시아 투자 전략: TSMC는 일본 정부의 보조금 지원을 받아 구마모토에 약 86억 달러(1공장 기준) 규모의 팹을 완공했으며, 2024년 착공한 2공장까지 포함하면 총 투자 규모는 200억 달러를 상회할 것으로 전망된다. 일본 정부 주도의 라피더스(Rapidus)는 2나노급 공정 상용화를 목표로 수조 엔 규모의 공적 자금을 지원받아 홋카이도 치토세에 생산 거점을 구축하고 있다. 말레이시아에서는 패키징 역량 확대를 위해 투자를 확대하고, 기존 베트남 공장에서는 후공정 물량을 결집시키는 등 공급망 재편에 나서고 있다.

✅ 대만 투자 전략: TSMC는 미국 애리조나 투자 규모를 확대하면서도 대만 타이난·가오슝에서도 첨단 공정 증설에 수백억 달러를 지속적으로 투입하고 있다. 핵심 공정은 대만에 유지하되, 지정학적 리스크를 분산하는 전략을 취하고 있다.

✅ 공급망 다변화의 필요성: 주요 반도체 기업들은 단일 지역 중심 구조에서 벗어나 북미, 유럽, 동아시아에 분산된 생산 네트워크를 구축하는 방향으로 움직이고 있다. 관세와 지정학적 리스크가 고착화된 상황에서 공급망 다변화는 선택이 아닌 필수 전략으로 자리 잡고 있다.

✅ 과거 모델의 한계: 글로벌 반도체 산업은 과거 효율성을 극대화하기 위해 특정 지역에 생산을 집중해왔으나, 미·중 갈등과 관세 조치 확산은 이러한 모델의 한계를 드러냈다.

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